Bundle Intel I

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Art.Nr.: BUNINT01

 Mainboard 

Produktbeschreibung ASRock H55M-LE - Motherboard - Mikro-ATX - LGA1156 Socket - H55

Produkttyp Motherboard - Mikro-ATX

Chipsatz Intel H55 Express

Prozessorsockel 1 x LGA1156 Socket

Kompatible Prozessoren Pentium, Core i5, Core i3, Core i7

Maximaler Speicher 8 GB

Unterstütztes RAM 2 DIMM-Steckplätze - DDR3 SDRAM , nicht-ECC , ungepuffert

Speichersteckplätze 4 x SATA

Konfiguration von USB-Steckplätzen 10 x USB

Grafik Intel HD Graphics

Max. zugewiesene RAM-Größe 1759 MB

Audio HD Audio (8-Kanal)

 

Prozessor

Produktbeschreibung Intel Core i3 550 / 3.2 GHz Prozessor

Produkttyp Prozessor

Prozessortyp Intel Core i3 550

Multi-Core-Technologie Dual-Core

64-Bit-Computing Ja

Integrierte Grafik Intel HD Graphics

Kompatibler Prozessoranschluss LGA1156 Socket

Prozessoranz. 1

Taktfrequenz 3.2 GHz

Herstellungsprozess 32 nm

Cache-Speicher L2 - 256 KB pro Kern - L3 4 MB

Funktionen Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, integrierter Speicher-Controller, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2

Kompatible Steckplätze 1 x Prozessor - LGA1156 Socket

 

Speicher

Produktbeschreibung Kingston - 4 GB - DIMM 240-PIN - DDR3

Speicherkapazität 4 GB

Erweiterungstyp Generisch

Technologie DDR3 SDRAM

Formfaktor DIMM 240-PIN

Speichergeschwindigkeit 1333 MHz ( PC3-10600 )

Datenintegritätsprüfung Nicht-ECC

Latenzzeiten CL9

Leistungsmerkmale Ungepuffert

 

 

 

Diesen Artikel haben wir am Mittwoch, 23. November 2011 in unseren Katalog aufgenommen.

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